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立体光刻(SLA)

立体光刻(SLA)3D打印服务 | 福州佳禾兴机械有限公司​​SLA工艺原理详解​​激光光固化过程​405nm紫外激光束(光斑直径70μm)逐层扫描液态光敏树脂激光能量密度精确控制在8-15mJ/cm²每层固化厚度20-100μm(可调)​精密运动系统​振镜扫描精度±5μmZ轴重复定位精度±1μm最大扫描速度12m/s​材料固化特性​双键聚合反应(丙烯酸酯/环氧体系)固化收缩率0.3-0.6%后固化能量需求300-500mJ/cm²​技术参数对比表关键参数​​标准SLA​​工业级SLA​​微米级SLA​成型尺寸(mm)600×600×400800×800×500200×200×150层厚分辨率(μm)25-10010-505-20最小特征尺寸(μm)1508025表面粗糙度(Ra)1.6μm0.8μm0.4μm激光功率(mW)300500200(高频聚焦)成型速度(cm³/h)80-12050-8020-40材料体系技术细节​​标准树脂材料​​ABS类树脂​拉伸强度:50-65MPa断裂伸长率:8-12%HDT:55-65℃​透明树脂​透光率:92%@500nm折射率:1.52黄变指数:<1.5(1000h UV)​工程级材料​​耐高温树脂​长期使用温度:180-220℃热变形温度:280℃(0.45MPa)​柔性树脂​邵氏硬度:30A-85A回弹率:>90%​特种材料​​生物相容性树脂​符合ISO 10993-5细胞毒性标准灭菌方式:EO/γ射线​陶瓷填充树脂​氧化铝含量:40-60vol%烧结收缩率:15±2%​后处理工艺流程​​基础处理​异丙醇超声波清洗(40kHz/5-10min)二次固化(395nm LED/30-60min)支撑结构去除(专用治具)​精密加工​微米级打磨(砂纸目数2000-5000#)化学抛光(二氯甲烷蒸汽处理)真空镀膜(Al₂O₃/TiO₂)​质量检测​蓝光三维扫描(精度±5μm)显微CT检测(最小缺陷识别10μm)力学性能测试(ASTM D638/D790)​典型应用案例​​精密铸造​熔模铸造模壳(壁厚0.3mm)铸件尺寸精度:CT6级​医疗领域​手术导板(配准误差<0.2mm)牙科种植体模型​光学器件​自由曲面透镜(面形精度λ/4)微流控芯片(通道宽度50μm)

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产品描述

立体光刻(SLA)3D打印服务 | 福州佳禾兴机械有限公司

SLA工艺原理详解

激光光固化过程

  • 405nm紫外激光束(光斑直径70μm)逐层扫描液态光敏树脂
  • 激光能量密度精确控制在8-15mJ/cm²
  • 每层固化厚度20-100μm(可调)

精密运动系统

  • 振镜扫描精度±5μm
  • Z轴重复定位精度±1μm
  • 最大扫描速度12m/s

材料固化特性

  • 双键聚合反应(丙烯酸酯/环氧体系)
  • 固化收缩率0.3-0.6%
  • 后固化能量需求300-500mJ/cm²

技术参数对比表

关键参数

标准SLA工业级SLA微米级SLA
成型尺寸(mm)600×600×400800×800×500200×200×150
层厚分辨率(μm)25-10010-505-20
最小特征尺寸(μm)1508025
表面粗糙度(Ra)1.6μm0.8μm0.4μm
激光功率(mW)300500200(高频聚焦)
成型速度(cm³/h)80-12050-8020-40

材料体系技术细节

标准树脂材料

  • ABS类树脂
    • 拉伸强度:50-65MPa
    • 断裂伸长率:8-12%
    • HDT:55-65℃
  • 透明树脂
    • 透光率:92%@500nm
    • 折射率:1.52
    • 黄变指数:<1.5(1000h UV)

工程级材料

  • 耐高温树脂
    • 长期使用温度:180-220℃
    • 热变形温度:280℃(0.45MPa)
  • 柔性树脂
    • 邵氏硬度:30A-85A
    • 回弹率:>90%

特种材料

  • 生物相容性树脂
    • 符合ISO 10993-5细胞毒性标准
    • 灭菌方式:EO/γ射线
  • 陶瓷填充树脂
    • 氧化铝含量:40-60vol%
    • 烧结收缩率:15±2%

后处理工艺流程

基础处理

  • 异丙醇超声波清洗(40kHz/5-10min)
  • 二次固化(395nm LED/30-60min)
  • 支撑结构去除(专用治具)

精密加工

  • 微米级打磨(砂纸目数2000-5000#)
  • 化学抛光(二氯甲烷蒸汽处理)
  • 真空镀膜(Al₂O₃/TiO₂)

质量检测

  • 蓝光三维扫描(精度±5μm)
  • 显微CT检测(最小缺陷识别10μm)
  • 力学性能测试(ASTM D638/D790)

典型应用案例

精密铸造

  • 熔模铸造模壳(壁厚0.3mm)
  • 铸件尺寸精度:CT6级

医疗领域

  • 手术导板(配准误差<0.2mm)
  • 牙科种植体模型

光学器件

  • 自由曲面透镜(面形精度λ/4)
  • 微流控芯片(通道宽度50μm)

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